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李在鎔（イ・ジェヨン）三星電子会長が1日、日本の横浜にある先端半導体パッケージング研究拠点「アドバンスト・パッケージ・ラボ（APL）」を訪問し、次世代パッケージング要素技術の開発状況を点検した。朝鮮日報は、李会長が研究陣と素材・工程技術の開発状況や、日本の素材・部品・装備（ソブジャン）業界との協力方案を議論し、AI時代の半導体競争力の核心である先端パッケージング技術の確保に努めたと報じている。東亜日報によると、APLは9月8日に正式稼動を開始しており、今回の訪問は約2カ月ぶりの現地視察となる。三星電子の57周年創立記念日（11月1日）に、別途の記念式典の代わりに現場経営を選んだ形だ。