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李在鎔（イ・ジェヨン）三星電子会長が1日、日本の横浜にある先端半導体パッケージング研究拠点「アドバンスト・パッケージ・ラボ（APL）」を訪れ、次世代パッケージング要素技術の開発状況を点検した。朝鮮日報と東亜日報が伝えた。APLは今年9月8日に正式稼働を開始したばかりで、約2カ月での現地訪問となる。李会長は現地の研究陣と、次世代パッケージ素材・工程技術の進捗状況を確認し、日本の素材・部品・装備（ソブジャン）企業との協力拡大策を議論した。三星電子は11月1日の創立57周年記念日に、別途の記念式典の代わりにAI半導体開発に不可欠な先端パッケージング研究開発の現場経営に乗り出したと、東亜日報は報じている。