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TSMC、3D Dラム参入を否定、ファウンドリー集中を強調
世界最大のファウンドリー(半導体受託生産)企業である台湾のTSMCは、メモリ半導体市場への参入報道に対し、公式に否定した。TSMC広報担当者は「TSMCは常に中核事業である半導体ファウンドリーに集中している」と述べ、今後もロジック半導体に注力する方針を強調した。この報道は、米国の技術専門メディアThe Informationが、TSMCがエヌビディアの要請で3D Dラム生産を検討していると報じたことを受けたもの。報道では、米メモリ企業マイクロン出身の徐國晋(シー・グオジン)TSMC先端パッケージング事業総括がこの計画を主導しているとされた。韓国メディアは、TSMCがメモリ市場に参入すれば、サムスン電子やSKハイニックスに影響を与える可能性があると報じている。


















