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三星会长视察日本封装实验室,强调AI半导体竞争力

三星电子会长李在镕于11月1日访问了位于日本横滨的先进半导体封装研究据点(APL),这是该实验室成立两个月以来的首次现场视察。据韩联社、朝鲜日报等报道,李在镕与当地研究负责人讨论了材料、工艺技术开发现状及与日本材料、零部件、设备(小富装)企业的合作方案,强调先进封装技术是AI时代半导体竞争力的核心。此次视察恰逢三星电子57周年创立纪念日,李在镕未举行纪念活动,而是通过现场经营突出技术竞争。韩国媒体普遍将此解读为三星在AI半导体领域争夺胜点的信号,聚焦于GPU、HBM等芯片集成封装技术的超差距战略。

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