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三星会长访日检查芯片封装技术

三星电子会长李在镕于11月1日访问了位于日本横滨的先进半导体封装研究据点(APL),这是该据点开设两个月后的首次访问。他检查了下一代封装要素技术的开发进展,并与日本材料、零部件、设备(小富装)业界讨论了合作方案。此举正值三星电子57周年创立纪念日,李在镕未举行纪念活动,而是通过现场经营强调技术竞争力。韩国媒体如《朝鲜日报》《京乡新闻》《联合新闻》等均报道了此次访问,指出先进封装是AI半导体竞争的核心领域。

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