问问韩国现在在聊什么。

11月1日，三星电子会长李在镕访问了位于日本横滨的先进封装实验室（APL），这是该基地9月正式启动后约两个月来的首次现场视察。据东亚日报、朝鲜日报等报道，李在镕与当地研究人员确认了下一代封装材料及工艺技术的进展，并讨论了扩大与日本材料、零部件、设备（小富装）企业的合作方案。韩联社指出，封装是保护芯片并连接芯片与其他部件的技术，在尖端AI半导体中至关重要。多家媒体分析，李在镕在三星57周年创立纪念日当天未举行纪念活动，而是选择现场经营，凸显其对技术竞争力的重视。韩国舆论普遍将此视为三星在AI半导体竞争中强化‘超差距’战略的信号，尤其关注其与日本供应链的协作。