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三星会长访日封装实验室 强化AI半导体竞争力

三星电子会长李在镕于11月1日访问了位于日本横滨的先进封装实验室(APL),这是该研究据点自9月8日开设以来时隔两个月首次到访。据韩联社、朝鲜日报等报道,李在镕检查了下一代封装要素技术的开发进展,并与日本材料、零部件、设备(小富装)企业讨论了合作方案。此举恰逢三星电子57周年创立纪念日,他未举行纪念活动而选择现场经营,被解读为强调AI时代半导体竞争力的核心——先进封装技术。韩国媒体普遍关注这一动向,认为这是三星在AI半导体竞争中抢占先机的举措。

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