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三星会长访日封装基地 强化AI半导体竞争力
11月1日,三星电子会长李在镕访问了位于日本横滨的先进封装实验室(APL),这是该实验室自9月正式启动以来约两个月内的首次现场考察。他检查了下一代封装材料和工艺技术的研发进展,并讨论了与日本材料、零部件和设备(小部品)企业的合作方案。多家韩媒报道,此行恰逢三星电子57周年创立纪念日,李在镕未举行纪念活动,而是选择现场经营,凸显对AI半导体核心技术的重视。韩国舆论普遍认为,此举旨在巩固三星在AI半导体领域的超差距竞争力,尤其在英特尔股价暴跌、AI产业面临不确定性之际,封装技术被视为胜负手。


















