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三星会长访日芯片封装基地 强化AI竞争力
三星电子会长李在镕于11月1日访问了位于日本横滨的先进半导体封装研究基地“先进封装实验室(APL)”,这是该基地自9月正式启动以来约两个月内的首次现场考察。据多家韩媒报道,李在镕与当地研究人员确认了下一代封装材料及工艺技术的进展,并讨论了扩大与日本材料、零部件、设备(小富装)企业合作的方向。此次访问恰逢三星电子57周年创立纪念日,但李在镕未举行纪念活动,而是选择现场经营以强调技术竞争力。韩媒指出,先进封装被视为AI半导体竞争的关键领域,此举旨在确保技术优势。


















