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李在镕访日封装研究所,布局AI芯片

据《京乡新闻》和《每日经济》11月1日报道,李在镕访问了位于日本横滨的三星电子先进半导体封装研究据点(APL),这是该研究所成立两个月来的首次现场考察。他此行旨在为AI半导体争夺主导权,并直接推动与日本材料、零部件、设备(소부장)企业的合作,将日本生态与三星能力相连接。报道称,李在镕与三星电子DS研究日本研究所所长等一同检查了封装技术现状。韩媒强调,封装是AI半导体的关键战场,此次访问凸显三星对这一领域的重视。

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