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三星电子会长李在镕于1日访问了位于日本横滨的先进半导体封装研究所“先进封装实验室（APL）”，这是该实验室自9月正式启动以来时隔约两个月进行的现场视察。李在镕与当地研究人员会面，确认了下一代封装材料及工艺要素技术的进展，并讨论了扩大与日本材料、零部件、设备（小富装）企业合作的方案。朝鲜日报报道称，李在镕与APL研究团队就材料、工艺技术开发现状及与日本小富装行业的合作方案进行了讨论，并强调了确保人工智能（AI）时代半导体竞争力核心的先进封装技术。