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李在镕访日检查AI芯片封装研究所

据韩国媒体报道,三星电子会长李在镕于11月1日访问了位于日本横滨的三星电子先进半导体封装研究据点(APL),这是该研究所成立两个月来的首次现场考察。他检查了下一代封装要素技术的开发现状,并与日本材料、零部件、设备(小富商)业界讨论了合作方案,旨在确保人工智能(AI)时代半导体竞争力的核心——先进封装技术。韩国媒体指出,此举是李在镕为掌握AI半导体主导权而进行的现场经营,意在将日本小富商生态系统与三星的竞争力相连接。

  1. 이재용, 일본 요코하마 패키징랩 첫 점검…‘AI 반도체 승부처’ 챙긴다 경향신문 · 2026-11-01
  2. 이재용 회장, 日 삼성 반도체 패키징 연구거점 찾아 미래 기술 점검 조선일보 · 2026-11-01
  3. AI 반도체 주도권 잡으려 일본 찾은 이재용…소부장 협력 직접 챙겼다 매일경제 · 2026-11-01

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