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李在镕访日检查AI芯片封装研究所
据韩国媒体报道,三星电子会长李在镕于11月1日访问了位于日本横滨的三星电子先进半导体封装研究据点(APL),这是该研究所成立两个月来的首次现场考察。他检查了下一代封装要素技术的开发现状,并与日本材料、零部件、设备(小富商)业界讨论了合作方案,旨在确保人工智能(AI)时代半导体竞争力的核心——先进封装技术。韩国媒体指出,此举是李在镕为掌握AI半导体主导权而进行的现场经营,意在将日本小富商生态系统与三星的竞争力相连接。
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据韩国媒体报道,三星电子会长李在镕于11月1日访问了位于日本横滨的三星电子先进半导体封装研究据点(APL),这是该研究所成立两个月来的首次现场考察。他检查了下一代封装要素技术的开发现状,并与日本材料、零部件、设备(小富商)业界讨论了合作方案,旨在确保人工智能(AI)时代半导体竞争力的核心——先进封装技术。韩国媒体指出,此举是李在镕为掌握AI半导体主导权而进行的现场经营,意在将日本小富商生态系统与三星的竞争力相连接。