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李在鎔（イ・ジェヨン）三星電子会長が11月1日、日本横浜にある同社の先端半導体パッケージング研究拠点「アドバンスト・パッケージ・ラボ（APL）」を訪問し、次世代パッケージング技術の開発状況を点検した。9月の正式稼働から約2か月での現地訪問となる。現地の研究陣と次世代パッケージ素材・工程の要素技術の進捗を確認し、日本の素材・部品・装備（ソブジャン）企業との協力拡大策を議論した。AI時代の半導体競争力の核心である先端パッケージング技術の確保が目的と報じられている。