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李在鎔（イ・ジェヨン）三星電子会長は11月1日、横浜にある先端半導体パッケージ研究拠点「アドバンスト・パッケージ・ラボ（APL）」を訪問し、技術開発状況を確認した。同研究所は9月に正式稼働しており、約2か月ぶりの現地訪問となる。現地の研究陣と次世代パッケージ素材・工程技術の進捗を確認し、日本の素材・部品・装置（ソブジャン）企業との協力拡大策を議論した。聯合ニュースや各紙は、AI時代の半導体競争力の核心である先端パッケージ技術の確保に注力する動きと報じている。韓国メディアは、この訪問をAI半導体分野での「超格差」戦略の一環として強調している。