韓国でいま話題のことを、聞いてみよう。

サムスン電子会長イ・ジェヨン氏は11月1日、日本・横浜にある同社の先端半導体パッケージング研究拠点（APL）を訪問し、AI半導体競争の核心となるパッケージング技術の現状を点検した。開所から2か月での訪問で、研究陣と材料・工程技術の開発状況や、日本の素材・部品・装備（소부장）業界との協力策を議論したと、聯合ニュースや朝鮮日報などが報じている。パッケージングはチップを外部衝撃から保護し、チップ同士や他部品と接続する技術で、先端AI半導体では膨大な演算処理を行う画像処理半導体などに重要とされる。韓国メディアは、AI半導体の「勝負どころ」としてこの技術を重視するイ会長の姿勢を強調している。