韓国でいま話題のことを、聞いてみよう。

サムスン電子会長イ・ジェヨン氏は11月1日、日本・横浜にある同社の先端半導体パッケージング研究拠点（APL）を開所から2か月で初訪問し、AI半導体競争の核心とされる先端パッケージング技術の開発状況を点検した。聯合ニュースや朝鮮日報などによると、同氏は研究陣と素材・工程技術の現状を確認し、日本の素材・部品・装置（소부장）業界との協力策も議論した。韓国メディアはこれを「AI半導体の勝負所」を直接管理する動きと報じている。