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聯合ニュースなどによると、イ・ジェヨン三星電子会長は11月1日、横浜にある同社の先端半導体パッケージング研究拠点「アドバンスト・パッケージ・ラボ（APL）」を訪問し、技術開発状況を点検した。APLは9月に正式稼働してから約2カ月での初訪問で、次世代パッケージ素材・工程技術の進捗確認や、日本の素材・部品・装置（소부장）企業との協力拡大策を議論した。聯合ニュースは、パッケージングがチップ保護や接続に重要で、AI半導体では画像処理半導体などで膨大な演算処理に不可欠と報じている。