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イ・ジェヨン三星電子会長は11月1日、横浜にある先端半導体パッケージング研究所「アドバンスト・パッケージ・ラボ（APL）」を訪問し、次世代パッケージ素材・工程技術の開発状況を確認した。9月の正式稼働から約2か月での現地訪問で、日本の素材・部品・装備（소부장）企業との協力拡大策も議論した。東亜日報、京郷新聞、朝鮮日報が報じている。韓国メディアは、AI時代の半導体競争力の核心である先端パッケージング技術の確保に注力する姿勢を強調している。