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イ・ジェヨン三星電子会長は1日、横浜にある先端半導体パッケージング研究所「アドバンスト・パッケージ・ラボ（APL）」を訪れ、技術開発状況を直接確認した。9月の正式稼働から約2カ月での現地訪問で、次世代パッケージ素材・工程の進捗を確認し、日本の素材・部品・装置（ソブジャン）企業との協力拡大策を議論したと東亜日報が報じた。京郷新聞は、AI半導体の競争力の核心となる先端パッケージング技術の確保に力を入れる狙いがあると伝え、朝鮮日報も同様に次世代パッケージング要素技術の開発状況を点検したと報じている。