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李在鎔サムスン電子会長が1日、日本の横浜にある先端半導体パッケージング研究所「アドバンスト・パッケージ・ラボ（APL）」を訪れ、技術開発の状況を直接確認した。東亜日報によると、9月の正式稼働から約2カ月での現地訪問で、次世代パッケージ素材・工程要素技術の進捗を確認し、日本の素材・部品・装備（ソブジャン）企業との接点拡大策を議論した。朝鮮日報も、AI時代の半導体競争力の核心である先端パッケージング技術の確保に向けた動きと報じている。