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李在鎔（イ・ジェヨン）三星電子会長が1日、日本・横浜にある先端半導体パッケージ研究所「アドバンスト・パッケージ・ラボ（APL）」を訪れ、技術開発状況を直接確認した。東亜日報によると、9月の正式稼働以来約2か月での現地訪問で、次世代パッケージ素材・工程要素技術の進捗を確認し、日本の素材・部品・設備（소부장）企業との接点拡大策を議論した。朝鮮日報も、AI時代の半導体競争力の核心である先端パッケージ技術の確保に向けた点検だったと報じている。