韓国でいま話題のことを、聞いてみよう。

サムスン電子の李在鎔会長は11月1日、日本の横浜にある先端半導体パッケージング研究拠点「アドバンスト・パッケージ・ラボ（APL）」を訪れ、技術開発状況を直接確認した。聯合ニュースによると、これは9月の正式稼働以来約2か月ぶりの現地訪問で、次世代パッケージ素材・工程要素技術の進捗を確認し、日本の素材・部品・装備（ソプジャン）企業との協力拡大策を議論した。朝鮮日報は、AI時代の半導体競争力の核心である先端パッケージング技術の確保に注力していると報じている。東亜日報も同様に、李会長が現地研究陣と会い、日本企業との接点拡大を模索したと伝えている。韓国メディアは、今回の訪問をサムスンの半導体超格差戦略の一環として報じており、日本の部素材企業との連携強化が今後の競争力向上に重要だという認識が示されている。