韓国でいま話題のことを、聞いてみよう。

サムスン電子の李在鎔会長が11月1日、横浜にある先端半導体パッケージ研究所「アドバンスト・パッケージ・ラボ（APL）」を訪問し、次世代パッケージ素材・工程技術の開発状況を点検した。9月の正式稼働以来、約2カ月ぶりの現地訪問で、日本の素材・部品・装置（소부장）企業との協力拡大策も議論したと、東亜日報と朝鮮日報が報じている。AI時代の半導体競争力の核心とされる先端パッケージ技術の確保に力を入れる狙いがある。韓国メディアはこの動きを、サムスンの半導体「超格差」戦略の一環として伝えている。