韓国でいま話題のことを、聞いてみよう。

サムスン電子のイ・ジェヨン会長が11月1日、横浜にある先端半導体パッケージング研究拠点「アドバンスト・パッケージ・ラボ（APL）」を訪問し、技術開発状況を点検した。聯合ニュースや各紙によると、9月の正式稼働から約2カ月での現地訪問で、次世代パッケージ素材・工程技術の進捗を確認し、日本の素材・部品・装置（ソブジャ）企業との協力拡大策を議論した。イ会長はAI時代の半導体競争力の核心である先端パッケージング技術の確保に意欲を示した。韓国メディアは「AI半導体の勝負所」を直接管理する姿勢として報じている。