韓国でいま話題のことを、聞いてみよう。

李在鎔（イ・ジェヨン）三星電子会長が、11月1日に横浜の先端半導体パッケージング研究拠点「アドバンスト・パッケージ・ラボ（APL）」を訪問し、次世代パッケージング要素技術の開発状況を点検した。開所から2か月での初訪問で、日本の素材・部品・装置（ソブジャン）業界との協力策や、AI時代の半導体競争力の核心である先端パッケージング技術の確保について議論した。韓国メディアはこれを「AI半導体の勝負どころ」と報じている。