韓国でいま話題のことを、聞いてみよう。

イ・ジェヨン三星電子会長が1日、日本の横浜にある先端半導体パッケージング研究拠点「アドバンスド・パッケージ・ラボ（APL）」を訪問し、次世代パッケージング要素技術の開発状況を点検したと、聯合ニュースなどが報じた。開所から2か月での現地訪問で、AI時代の半導体競争力の核心とされる先端パッケージング技術の確保に加え、日本の素材・部品・装備（ソブジャン）業界との協力策も議論した。朝鮮日報は、イ会長が研究陣と材料・工程技術の開発状況や協力方案を話し合ったと伝え、毎日経済はGPU・HBMなど多様な半導体を一つのパッケージに統合する技術を強調したと報じた。韓国経済紙は、イ会長が研究人材の拡充を約束したとしている。