韓国でいま話題のことを、聞いてみよう。

サムスン電子のイ・ジェヨン会長が11月1日、日本・横浜にある先端半導体パッケージング研究所「アドバンスト・パッケージ・ラボ（APL）」を訪問し、技術開発状況を確認しました。9月の正式稼働から約2か月での初訪問で、次世代パッケージ素材・工程の進捗を点検し、日本の素材・部品・装置（ソ部長）企業との連携拡大を議論したと東亜日報が報じています。また、京郷新聞は、AI半導体の勝負どころとして、現地の研究陣とパッケージ技術の現状を確認したと伝えています。