韓国でいま話題のことを、聞いてみよう。

サムスン電子会長イ・ジェヨン氏が11月1日、日本横浜にある先端半導体パッケージング研究拠点（APL）を訪問し、AI半導体競争の核心とされるパッケージング技術の現状を点検した。聯合ニュースや朝鮮日報などによると、開所から2か月での訪問で、研究陣と素材・工程技術の開発状況や、日本の素材・部品・装備（소부장）業界との協力策を議論した。パッケージングは半導体チップを保護し、チップ同士や他部品と接続する技術で、先端AI半導体では画像処理半導体など膨大な演算処理に不可欠とされる。韓国メディアは、AI半導体の競争力を左右する技術として注目し、イ氏の直接的な関与を報じている。