韓国でいま話題のことを、聞いてみよう。

聯合ニュースなどによると、イ・ジェヨン（李在鎔）サムスン電子会長は11月1日、横浜にある先端半導体パッケージング研究拠点「アドバンスト・パッケージ・ラボ（APL）」を訪問し、技術開発状況を点検した。9月の正式稼働から約2カ月での訪問で、次世代パッケージ素材・工程技術の進捗を確認し、日本の素材・部品・装置（ソブジャ）企業との協力拡大策を議論した。朝鮮日報は、サムスン電子の57周年創立記念日にあたるこの日、別の記念行事やメッセージなしに現場経営で技術競争力を強調したと報じている。韓国メディアは、AI半導体競争の勝負所とされる先端パッケージング技術への会長の関与を「超格差」強化の動きとして伝えている。