韓国でいま話題のことを、聞いてみよう。

聯合ニュースなどによると、イ・ジェヨン（李在鎔）サムスン電子会長は11月1日、横浜の先端半導体パッケージング研究拠点「アドバンスト・パッケージ・ラボ（APL）」を訪れ、技術開発状況を点検した。9月の正式稼働から約2カ月での訪問で、次世代パッケージ材料・工程技術の進捗確認や、日本の素材・部品・装備（ソブジャン）企業との協力拡大策を議論した。朝鮮日報は、サムスン電子の57周年創立記念日にあたるこの日、別の記念行事やメッセージなしで現場経営を選んだと報じている。韓国メディアは、AI半導体競争の「勝負どころ」として先端パッケージングを重視する姿勢を強調している。