韓国でいま話題のことを、聞いてみよう。

聯合ニュースによると、イ・ジェヨン（李在鎔）サムスン電子会長は11月1日、横浜の先端半導体パッケージング研究拠点「アドバンスト・パッケージ・ラボ（APL）」を訪問し、技術開発状況を点検した。APLは9月に正式稼働を開始しており、約2か月ぶりの現地訪問となる。会長は現地研究陣と次世代パッケージ材料・工程の進捗を確認し、日本の素材・部品・装置（ソブジャン）企業との協力拡大策を議論した。朝鮮日報は、この訪問がサムスン電子の57周年創立記念日に行われ、別途の記念行事やメッセージなしに現場経営で技術競争力を強調したと報じている。韓国メディアは、AI半導体競争の核心である先端パッケージング技術を会長自らが直接管理する姿勢を強調している。