韓国でいま話題のことを、聞いてみよう。

サムスン電子の李在鎔会長は11月1日、横浜にある先端半導体パッケージング研究拠点「アドバンスト・パッケージ・ラボ（APL）」を訪れ、次世代パッケージング技術の開発状況を点検した。聯合ニュースや朝鮮日報などが報じた。李会長は研究陣と素材・工程技術の現状や、日本の素材・部品・装置（ソブジャン）業界との協力策を議論し、AI時代の半導体競争力の核心である先端パッケージング技術の確保を強調した。APLは開所から2か月で初の現地訪問となり、研究人材の拡充を続ける意向も示した。韓国メディアはこれを「AI半導体の勝負どころ」を直視する動きと報じている。