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サムスン電子の李在鎔会長が11月1日、横浜の先端半導体パッケージング研究拠点「アドバンスト・パッケージ・ラボ（APL）」を訪問し、技術開発状況を点検した。聯合ニュースや朝鮮日報などが報じた。APLは開所から2か月で、李会長は研究陣と材料・工程技術の開発状況や、日本の素材・部品・装置（ソブジャ）業界との協力策を議論し、AI時代の半導体競争力の核心である先端パッケージング技術の確保を強調した。また、研究人材の拡充を続ける方針も示した。韓国メディアはこれを「AI半導体の勝負どころ」を巡る動きとして注目している。