韓国でいま話題のことを、聞いてみよう。

サムスン電子の李在鎔会長が、横浜にある同社の半導体先端パッケージング技術研究所を訪問し、研究人材の拡充を続ける方針を示した。聯合ニュースとKorea Timesが11月1日に報じた。パッケージングは半導体チップを保護し、チップ同士や他の部品と接続する技術で、先端AI半導体では画像処理半導体などが対象となる。韓国国内では、AIバブル懸念からサムスン電子とSKハイニックスの株価が変動する中、会長のこうした動きが注目されている。