韓国でいま話題のことを、聞いてみよう。

サムスン電子のイ・ジェヨン会長が11月1日、日本の横浜にある先端半導体パッケージング研究拠点「アドバンスト・パッケージ・ラボ（APL）」を訪問し、次世代パッケージ素材・工程技術の開発状況を点検しました。9月の正式稼働から約2か月での現地訪問で、AI時代の半導体競争力の核心とされる先端パッケージング技術の確保に意欲を示し、日本企業との協力拡大も議論したと、東亜日報、朝鮮日報、京郷新聞が報じています。韓国メディアは、AI半導体の「勝負どころ」として注目される分野での取り組みを強調しています。