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サムスン電子の李在鎔会長が11月1日、横浜の先端半導体パッケージング研究拠点「アドバンスト・パッケージ・ラボ（APL）」を訪問し、次世代パッケージ素材・工程技術の開発状況を確認した。9月8日に開所してから約2カ月での初訪問で、AI時代の半導体競争力の核心とされる先端パッケージ技術の確保と、日本の素材・部品・装置（ソブジャ）企業との協力拡大を議論した。朝鮮日報は「AI半導体の勝負どころ」を点検したと報じ、東亜日報は創立57周年の記念日にあえて技術現場経営を選んだと伝えている。