韓国でいま話題のことを、聞いてみよう。

サムスン電子の李在鎔会長が11月1日、日本・横浜にある先端半導体パッケージング研究拠点（APL）を訪問し、次世代パッケージング技術の開発状況を点検した。開所から2か月での現地訪問で、AI時代の半導体競争力の核心とされる先端パッケージング技術の確保や、日本の素材・部品・装備（소부장）業界との協力策を議論したと、京郷新聞と朝鮮日報が報じている。韓国メディアはこの動きを、AI半導体分野での「勝負どころ」を意識した経営陣の動きとして伝えている。