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サムスン電子のイ・ジェヨン会長が1日、日本の横浜にある先端半導体パッケージング研究拠点（APL）を訪れ、AI時代の半導体競争力の核心となる先端パッケージング技術の開発状況を点検した。朝鮮日報によると、開所から2か月での初訪問で、日本の素材・部品・設備（ソブジャン）業界との協力策も議論したという。聯合ニュースも、技術開発の現況を点検したと報じている。また、朝鮮日報は、サムスン電子の57周年創立記念日に、別途の記念行事やメッセージなしで現場経営を通じて技術競争力を強調したと伝えた。