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李在鎔（イ・ジェヨン）三星電子会長は11月1日、日本の横浜にある同社の先端半導体パッケージ研究拠点「アドバンスト・パッケージ・ラボ（APL）」を開設から2か月で初めて訪問し、AI時代の半導体競争力の核心となる先端パッケージ技術の開発状況を点検した。現地では研究陣と材料・工程技術の開発状況を確認し、日本の素材・部品・装置（소부장）業界との協力策を議論した。京郷新聞は、AI半導体の「勝負どころ」を自ら管理する姿勢と報じ、朝鮮日報も次世代パッケージ要素技術の確保に焦点を当てたと伝えている。