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이재용, 요코하마 패키징 연구소 방문…AI 반도체 승부수
이재용 삼성전자 회장이 1일 일본 요코하마의 첨단 반도체 패키징 연구거점(APL)을 방문해 기술 개발 현황을 점검했다. 이는 삼성전자 창립 57주년 기념일에 별도 기념식 대신 이뤄진 현장 경영으로, AI 반도체 경쟁력의 핵심인 첨단 패키징 기술 확보와 일본 소재·부품·장비(소부장) 기업과의 협력 확대를 모색하기 위한 것으로 풀이된다. 연합뉴스는 이 회장이 연구거점에서 기술 개발 현황을 점검했다고 보도했으며, 경향신문은 개소 두 달 만에 이뤄진 방문이라고 전했다. 조선일보는 이 회장이 연구진과 소재·공정 기술 개발 현황과 소부장 협력 방안을 논의했다고 보도했다.
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