K-SignalAI 생성
이재용, 日 패키징 랩 방문해 AI 반도체 점검
이재용 삼성전자 회장이 1일 일본 요코하마의 첨단 반도체 패키징 연구거점(APL)을 찾아 차세대 패키징 기술 개발 현황을 점검했다. 조선일보는 이 회장이 소재·공정 기술과 일본 소부장 업계와의 협력 방안을 논의했다고 보도했고, 경향신문은 개소 두 달 만의 방문이라며 AI 반도체 경쟁의 승부처로 떠오른 첨단 패키징 기술을 직접 챙긴 것이라고 전했다. 연합뉴스도 같은 날 방문 사실을 보도했다. 매일경제는 GPU·HBM 등 다양한 반도체를 하나의 패키지로 통합하는 기술을 강조했다. 조선일보와 동아일보는 이날이 삼성전자 57주년 창립기념일인데도 별도 기념식 없이 현장 경영으로 기술 경쟁력을 주문한 것으로 풀이했다. 한겨레는 현지 협력 확대 의지를 전했고, 한국일보는 연구 인력 확충을 약속했다고 전했다.
