K-SignalAI 생성
이재용 회장, 일본 패키징 랩 방문해 반도체 초격차 강조
이재용 삼성전자 회장이 11월 1일 일본 요코하마의 첨단 반도체 패키징 연구거점(APL)을 방문해 AI 시대 반도체 경쟁력의 핵심인 첨단 패키징 기술 개발 현황을 점검했다. 매일경제는 이 회장이 GPU·HBM 등 다양한 반도체를 하나의 패키지로 통합하는 기술을 강조하며 '반도체 초격차'를 주문했다고 보도했고, 조선일보는 삼성전자 57주년 창립기념일에 별도 행사 대신 현장 경영을 택했다고 전했다. 연합뉴스와 동아일보도 APL 개소 두 달 만의 방문으로, 일본 소재·부품·장비(소부장) 업계와의 협력 방안을 논의했다고 보도했다.
