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이재용 삼성전자 회장이 1일 일본 요코하마의 첨단 반도체 패키징 연구거점(APL)을 방문해 차세대 패키징 기술 개발 현황을 점검했다. 조선일보는 이 회장이 소재·공정 기술과 일본 소부장 업계 협력 방안을 논의했다고 보도했고, 경향신문은 개소 두 달 만의 현장 방문이라며 AI 반도체 경쟁의 승부처로 떠오른 첨단 패키징 기술을 직접 챙긴 것이라고 전했다. 동아일보는 삼성전자 57주년 창립기념일에 별도 기념식 대신 현장 경영을 택한 것으로 풀이했다. 연합뉴스와 매일경제도 같은 방문을 보도하며 일본 소부장 생태계와의 협력 확대를 강조했다. 한국 언론들은 이번 방문을 AI 반도체 주도권 확보를 위한 행보로 해석하고 있다.