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이재용, 창립기념일 日 패키징랩 방문…AI 반도체 승부처 점검
이재용 삼성전자 회장이 11월 1일 일본 요코하마의 첨단 반도체 패키징 연구거점(APL)을 방문해 차세대 패키징 기술 개발 현황을 점검하고 일본 소재·부품·장비(소부장) 업계와의 협력 방안을 논의했다. 경향신문은 개소 두 달 만의 현장 방문이라고 전했고, 동아일보는 삼성전자 57주년 창립기념일에 별도 기념식 대신 현장 경영에 나서며 기술 경쟁력을 주문한 것으로 풀이된다고 보도했다. 연합뉴스는 이 회장이 연구거점에서 기술 개발 현황을 점검했다고 전했다. 매일경제는 AI 반도체 주도권 확보를 위해 일본 현장 경영에 나섰다고 보도했으며, 조선일보는 창립기념일에 별도 행사 없이 현장 경영을 통해 기술 경쟁력을 강조한 것으로 풀이된다고 전했다. 한국에서는 이번 방문을 AI 시대 반도체 경쟁력의 핵심인 첨단 패키징 기술 확보를 위한 행보로 주목하고 있다.
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