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이재용, 창립기념일 日 패키징 연구거점 전격 방문
이재용 삼성전자 회장이 11월 1일 일본 요코하마의 첨단 반도체 패키징 연구거점 '어드밴스트 패키지 랩(APL)'을 전격 방문했다. 삼성전자 57주년 창립기념일에 별도 기념식 대신 AI 반도체 핵심 기술인 첨단 패키징 R&D 현장 경영을 택했으며, 개소 두 달 만의 방문이다. 이 자리에서 차세대 패키지 소재·공정 기술 개발 현황을 점검하고 일본 소재·부품·장비(소부장) 업계와의 협력 방안을 논의했다. 연합뉴스는 이 회장이 기술 개발 현황을 점검했다고 보도했고, 동아일보는 창립기념일에 현장 경영으로 기술 경쟁력을 주문한 것으로 풀이했다. 매일경제는 AI 반도체 주도권 확보를 위한 행보로, 한국경제는 '3500억 베팅' 승부수로 평가했다.


















