K-SignalAI 생성
이재용, 창립기념일 日 패키징 연구소 전격 방문
이재용 삼성전자 회장이 11월 1일 일본 요코하마의 첨단 반도체 패키징 연구거점 '어드밴스트 패키지 랩(APL)'을 전격 방문했다. 이는 지난 9월 8일 개소 이후 약 두 달 만의 첫 현장 점검으로, 삼성전자 57주년 창립기념일임에도 별도 기념식 대신 AI 반도체 경쟁의 핵심인 첨단 패키징 기술 개발 현황을 직접 챙기고 일본 소재·부품·장비(소부장) 기업들과의 협력 방안을 논의한 것으로 풀이된다. 연합뉴스는 이 회장이 기술 개발 현황을 점검했다고 보도했고, 동아일보는 차세대 패키지 소재 및 공정 요소기술의 진행 경과를 확인하고 일본 소부장 기업들과의 접점 확대 방안을 논의했다고 전했다. 경향신문은 이 회장이 카와히라 히로이치 DS 리서치 재팬 연구소장, 카리야 다카시 APL 랩장 등과 함께 기술 현황을 점검했다고 보도했다.
