K-SignalAI 생성
이재용, 日 패키징 연구소 방문…AI 반도체 경쟁력 점검
이재용 삼성전자 회장이 11월 1일 일본 요코하마의 첨단 반도체 패키징 연구거점 '어드밴스트 패키지 랩(APL)'을 방문해 차세대 패키징 기술 개발 현황을 점검했다. 이는 지난 9월 연구소 공식 가동 이후 약 두 달 만의 방문으로, AI 반도체 경쟁의 핵심인 첨단 패키징 기술 확보와 일본 소재·부품·장비(소부장) 기업들과의 협력 확대 방안을 논의한 것으로 전해졌다. 특히 이날은 삼성전자 창립 57주년 기념일로, 별도의 기념식 대신 현장 경영을 통해 기술 경쟁력을 강조한 것으로 풀이된다. 동아일보, 경향신문, 조선일보, 연합뉴스, 매일경제 등 주요 언론이 일제히 보도했다.
- 이재용 회장, 日 R&D 첨단연구소 현장점검…삼성전자 반도체 초격차 다진다
- 이재용, 일본 요코하마 패키징랩 첫 점검…‘AI 반도체 승부처’ 챙긴다
- 이재용, AI 반도체 핵심 ‘첨단 패키징’ 일 연구소 직접 챙겼다
- 이재용 회장, 日 삼성 반도체 패키징 연구거점 찾아 미래 기술 점검
- 이재용, 일본서 첨단 패키징 점검…소부장 협력 모색
- 이재용, 창립기념식 대신 日 첨단 패키징 연구거점 찾아
- AI 반도체 주도권 잡으려 일본 찾은 이재용…소부장 협력 직접 챙겼다
- 이재용, 창립기념일에 日 반도체 패키징 연구 거점 찾아
- 日패키징랩 찾은 JY…반도체 초격차 강조
