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이재용 삼성전자 회장이 11월 1일 일본 요코하마의 첨단 반도체 패키징 연구거점(APL)을 방문해 AI 반도체 경쟁력의 핵심인 첨단 패키징 기술 개발 현황을 점검했다. 동아일보는 창립 57주년 기념일을 맞아 별도 기념식 대신 현장 경영에 나선 것으로 풀이했고, 경향신문은 개소 두 달 만의 첫 현장 방문으로 일본 소부장(소재·부품·장비) 업계와의 협력 방안을 논의했다고 보도했다. 조선일보는 차세대 패키징 요소기술과 소부장 협력 방안을 점검했다고 전했으며, 매일경제는 GPU·HBM 등 다양한 반도체를 하나로 통합하는 첨단 패키징 기술을 강조했다. 한국경제는 이번 방문을 '3500억 베팅' AI 반도체 승부수로 묘사했다.