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이재용 삼성전자 회장이 11월 1일 일본 요코하마의 첨단 반도체 패키징 연구거점 '어드밴스트 패키지 랩(APL)'을 방문해 차세대 패키징 기술 개발 현황을 점검했다. 이는 지난 9월 공식 가동 이후 약 두 달 만의 첫 현장 방문으로, AI 반도체 경쟁의 핵심인 첨단 패키징 기술 확보와 일본 소재·부품·장비(소부장) 기업들과의 협력 방안을 논의하기 위한 자리였다. 특히 이날은 삼성전자 창립 57주년 기념일이었지만 별도 행사 없이 현장 경영에 나서며 기술 경쟁력을 강조한 것으로 풀이된다. 연합뉴스는 이 회장이 현지 연구진과 기술 개발 현황을 점검했다고 보도했고, 경향신문은 카와히라 히로이치 DS 리서치 재팬 연구소장 등과 함께 패키징 기술 현황을 점검했다고 전했다.