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이재용 삼성전자 회장이 1일 일본 요코하마의 첨단 반도체 패키징 연구거점(APL)을 방문해 차세대 패키징 요소기술 개발 현황을 점검하고 일본 소재·부품·장비(소부장) 업계와의 협력 방안을 논의했다. 경향신문은 개소 두 달 만의 현장 방문이라고 전했고, 조선일보는 삼성전자 57주년 창립 기념일에 별도 행사 없이 현장 경영을 통해 기술 경쟁력을 강조한 것으로 풀이했다. 매일경제는 AI 반도체 주도권 확보를 위한 행보로, 한국경제는 '3500억 투자처'와 관련된 점검으로 보도했다. 연합뉴스는 기술 개발 현황 점검 목적을 전했다.